富國銀行報告指出，高通有望與亞馬遜 AWS 深化合作，為其提供 AI200 等新一代 AI 晶片，以降低推理成本、提升運營利潤率。高通於 2025 年 10 月發佈 AI200，單顆支援 768GB 記憶體，並推出專為機架級 LLM、LMM 推理設計的方案。AI200 預計 2026 年擴大部署。AWS 已在提供性價比強勁的高通 AI100 Ultra 晶片服務，富國銀行認為 AWS 有望成為高通最重要的超大規模雲端合作伙伴。
富國銀行報告指出，高通有望與亞馬遜 AWS 深化合作，為其提供 AI200 等新一代 AI 晶片，以降低推理成本、提升運營利潤率。高通於 2025 年 10 月發佈 AI200，單顆支援 768GB 記憶體，並推出專為機架級 LLM、LMM 推理設計的方案。AI200 預計 2026 年擴大部署。AWS 已在提供性價比強勁的高通 AI100 Ultra 晶片服務，富國銀行認為 AWS 有望成為高通最重要的超大規模雲端合作伙伴。
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