郭明錤最新調查顯示，聯發科將AI業務從"IC/ASIC設計"升級為"系統級設計"，初期目標Google TPU v10的PCBA（L6）及馬斯克關聯公司自研AI晶片的L10機架。此舉旨在抓住服務器機架複雜度提升（CPO、800V HVDC）帶來的增值機會，並應對2-3年後Semi-COT對ASIC設計的衝擊。聯發科將採用輕資產模式，主導設計驗證並外包製造，以維持40-50%毛利率。Google TPU L10中選幾率低；馬斯克AI晶片機
郭明錤最新調查顯示，聯發科將AI業務從”IC/ASIC設計”升級為”系統級設計”，初期目標Google TPU v10的PCBA（L6）及馬斯克關聯公司自研AI晶片的L10機架。此舉旨在抓住服務器機架複雜度提升（CPO、800V HVDC）帶來的增值機會，並應對2-3年後Semi-COT對ASIC設計的衝擊。聯發科將採用輕資產模式，主導設計驗證並外包製造，以維持40-50%毛利率。Google TPU L10中選幾率低；馬斯克AI晶片機架生態尚未成熟，聯發科可借臺灣供應鏈和Terafab合作爭取訂單，但時間表不明確。該戰略對近兩年基本面影響有限，旨在捕捉長期新增長。
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